盛在新研报中默示达州钢绞线一米多重，受东说念主工智能（AI）干事器需求的提振，半体组件及材料的供需紧缺进度在2026年前四个月显耀加重。

　　盛分析师在4月22日发布的讲演中指出，MLCC（多层陶瓷电容器）、ABF载板、PCB/CCL、存储以及晶圆代工五大域的供需模样变化为显着，这轮紧缺周期可能延伸至2027年致使久。

　　盛觉得，半体产业链本轮变化的中枢变量在于AI干事器。该投行展望，2025年至2030年，AI干事器需求领域将增长约4.3倍。

　　与传统干事器比较，AI干事器对算力、带宽和数据传输速率的条件大幅提高，平直动芯片尺寸、封装复杂度以及材料用量显耀加多。这将供给彭胀速率跟不上需求增长，使上游材料和元器件受益。

　　存储：供给减弱重迭需求爆发，价钱预期大幅上调

　　在通盘细分域中，存储行业的供需错配为杰出。

　　讲演称，AI干事器需求刚毅、行业新增产能有限以及HBM（带宽存储）先占用产线，三重身分共同压制了传统DRAM和NAND的供给。与此同期，行业库存处于低水平，杰出放大供给弹不及的问题。

　　基于此，汜博幅上调DRAM和NAND价钱预期：2026年DRAM价钱涨幅从1月时的约150上调至250-280，NAND则从约上调至200-250。

（盛上调半体链各细分域价钱上升幅度预期）达州钢绞线一米多重

　　关键的是，盛也翻了此前展望2027年供需将规复均衡的判断，其新的预测走漏，存储紧缺可能延续至2027年。

　　MLCC与载板：产能被AI“挤占”

　　在被迫元件域，MLCC正派先出现供需急切。

　　AI干事器与汽车电子需求握续刚毅，而行业产能彭胀受制于确立和里面制造才气，年增长仅略于10。由于产能被附加值域（AI和汽车）占据，智妙手机和PC厂商致使运行在需求下滑的情况下提前锁定历久订单，以确保改日供货。

　　盛展望，2026年MLCC价钱将由其1月预测的握平转为上升0至5，行业可能投入握续紧均衡情状。

　　比较之下，端封装所需的ABF载板供需为急切。由于AI芯片缠绵复杂度大幅提高，载板坐蓐难度加多，良率着落，同期材料足下率缩短。

　　讲演指出，台湾地区主要厂商产能已基本预订至2026年底，而新增产能展望要到2027年下半年才会开释，这意味着改日18至24个月内，行业存在显着的供给缺口，价钱和议价才气提高。

　　BT载板一样受益于存储需求复苏达州钢绞线一米多重，钢绞线价钱在2025年四季度已上升15，并展望在2026年上半年接续环比上升15至20。重迭关键材料T-glass出现30-40的缺少，成本动与需求共振，将杰出支握价钱上行。

　　PCB与材料：技能升动价钱握续上行

　　在PCB与CCL（覆铜板）域，AI干事器带来的不仅是需求增长，是技能升。

　　在AI干事器动下，CCL材料等正从M7向M8升，并将在2027年投入M9期间；PCB层数也从2023年的22层提高至2025年的28层，改日将过36层。跟着数据传输速率条件提，这趋势仍将握续。

　　盛展望，AI干系PCB/CCL产物价钱改日几年有望保握每年30以上的增长。

　　由于端确立和材料供应受限，行业产能年增长仅20-30，远低于AI干事器需求过50的年复增速，供需缺口将握续扩大。

　　跟着线供应商产能不及，需求运行溢向二三线厂商，但后者良率较低（低约20）。

　　上游材料端一样受益。

　　T-glass到2028年产能将翻倍，价钱展望上升20-30，材料端瓶颈仍在。

　　电解铜箔产能将从620吨/月扩大至1200吨/月（2028年），在扩产的同期仍将接续提价5-10；

　　用于电容的钽粉需求在AI驱动下展望同比增长161，其中AI干事器干系需求是暴增580，价钱展望上升约10。

　　此外，尽管各大厂商正加快扩产光通讯中枢材料磷化铟（InP）衬底，但需求增长快，盛展望2026年仍将看护紧缺情状，价钱有望上升约15。

　　晶圆代工：制程握续紧缺

　　在晶圆代工身手，盛展望，制程（如3nm、5nm）将在2027年致使万古候内握续供不应求。

　　AI模子使用带来的算力需求增长，使得硅片需求历久先于供给，而面前老本开支周期中的新增产能展望要到2028年至2029年才会缓缓开释。

　　在此配景下，盛展望台积电2026年至2028年收入将差异增长35、30和29。

　　盛展望，2026年大陆晶圆代工价钱将上升约10（1月预测为握平），主要受需求复苏、AI应用以及成本上升动。

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