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8月5日音信，据韩国媒体《朝鲜日报》报说念，三星电子晶圆代工业务瞻望将在2026年下半年达成的产能诓骗率。固然现在其产能诓骗率瞻望在70至80傍边，但从接单余额与正在进行的约理会来看，三星表里多数以为年底达成产能诓骗率已成定局。

由于半体代器具有成立投资重大、固定本钱昂的特，晶圆厂若闲置会濒临升天如滚雪球般扩大的风险。相悖地，旦产能诓骗率回到平素轨说念，营收获长便能胜利更始为赚钱。而三星晶圆代工部门自2024年以来因产能诓骗率跌破50而资格长久低迷，若能在年多后重返运转，将成为翻转该部门赤字结构的抨击更始点。

这次三星晶圆代工产能诓骗率回升的主要原因，在于带宽内存（HBM）所需的逻辑基础芯片（Base Die）以及好意思国科技大厂对制程产物需求的扩大。

跟着六代HBM（HBM4）入4nm制程的逻辑基础芯片，HBM的巨大需求胜利更始为晶圆代工的产能能源。此外，主要云表劳动供应商（CSP）以及东说念主工智能（AI）、能运算（HPC）客户对2nm制程的需求也在扩大，与博通（Broadcom）等大厂的策动磋磨亦在捏续进行中。

畴昔三星晶圆代工曾被指出过度依赖特定客户，但近期通、AMD、谷歌等大厂已连续张开谈判，特斯拉也将下代AI芯片交由三星2nm制程坐蓐，使中长久接单管说念加舒适。但是，业界多数以为，若要获取大规限制的量产约，三星2nm良率须舒适在70以上（现在推断在60傍边），将来的良率莳植速率将是关键。

在业务结构重整面，三星2026年制程的营收占比瞻望将过50，AI与HPC有关营收占比也将从2025年的10后半莳植至本年的30以上。下半年，继承三星二代2nm（SF2P）制程的迁移SoC将运转量产。

在产能膨大面，好意思国德克萨斯州泰勒（Taylor）厂正依策动准备于2026年底前投产，预应力钢绞线二厂则瞻望于年内动工林芝有粘钢绞线，方向2030年量产。此外，跟着1.4nm制程的商议度增多，三星也在研议追加建厂的案。

三星在近日的二季事迹发表会上阐明，各制程诓骗率均较2025年，8nm以下制程产能已达水平，并预测2026年2nm形态接单量将比2025年翻倍。固然三星对具体赚钱时分表暗示难以明确，但强调在不久的将来有望已毕损益两平。

另外，市集预测三星非内存部门快于2026年三季、迟四季即可扭亏为盈，若是产能诓骗率满载再类似晶圆价钱调涨，升天的速率可能乎市集预期。

不外，业界东说念主士也领导，三星晶圆代工产能诓骗率回升虽是通过盈亏均衡点的前野心，但三星是否能试验体质，仍须看2nm良率能否舒适冲破70，并促成大客户着实进行量产调理而定。

著作起首：  芯智讯-浪客剑

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