英伟达单机柜“物料成本拆解图”刷屏！

　　昨晚到今早，英伟达单机柜的“成本拆解图”给商场带来了新的“加价故事”。据悉，VR200机柜的出货价为780万好意思元，相较GB300机柜（390万好意思元）增长。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万好意思元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万好意思元）翻2倍，同比增长233。

　　受此带动，5月22日早盘龙岩预应力缓粘结钢绞线，总市值2400亿元的PCB龙头企业——鹏鼎控股开盘即被封死涨停板，胜宏科技度暴涨10，总共PCB想法股集体飙升，PCB板块指数度暴拉5。与此同期，还有个细分板块涨幅大，那即是MLCC，该板块涨幅渡过7。有券商指出，PCB正加快半体化。

　　PCB的“故事”

　　5月22日早盘，PCB想法股赓续强势，鹏鼎控股涨停，股价续创历史新，兴森科技、天承科技、景旺电子、胜宏科技、南电路涨幅居前。MLCC板块是度暴拉7。昀冢科技、三环集团、国瓷材料涨10，风华科、博迁新材涨停龙岩预应力缓粘结钢绞线，火把电子、宏明电子涨幅靠前。

　　PCB与MLCC在时间上相得益彰。PCB（印制电路板）是MLCC（片式多层陶瓷电容器）的物理承载与电气互联平台，而MLCC是保险PCB上速、密度电路知道脱手的关键被迫元器件，二者在、想象与可靠上度耦。

　　那么，究竟有何因子驱动这两个板块高潮？可能与摩根士丹利对英伟达下代Rubin机架进行了的物料清单（BOM）拆解关连。该行为揭示出幅远商场预期的部件价值重估图景。

　　据报谈，摩根士丹利新研报指出，陈诉深化，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万好意思元，较上代GB300机架的约399万好意思元险些翻倍，而这价值跃升并非仅由中枢GPU驱动。

　　在其隐痛的卑鄙部件中，预应力钢绞线PCB执行价值增幅为权臣，较GB300大涨233，其次是MLCC（+182）、ABF基板（+82）、电源（+32）以及液冷组件（+12）。

　　PCB半体化？

　　PCB的逻辑还在不断强化。有券商参议觉得，下代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将杰出跃升。Rubin Ultra聘用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将杰出跃升2X，增量开首包括Compute Blade PCB聘用M9+Q布材料，整柜正交背板替代传统铜缆cartridge等。

　　国金证券觉得，AI PCB参加端扩产周期，驱动成分为算力架构演进与工艺半体化。刻下行业成本开支权臣推广，头部企业聚焦mSAP、CoWoP、阶HDI及正交背板等端工艺，2025年—2026年季度六头部厂商成本开支同比增速大都，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份扩产限度200亿元。发展趋势体现为PCB从皆集件跃升为芯片后层封装载体，时间门槛面对半体，单板价值量提高2—3倍。中枢驱动为英伟达Rubin系列、北好意思CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆发，重叠M9材料、速互连与开拓精度升，变成“量价皆升+产能卡位”双轮驱动，行业蚁合度抓续提高。

　　广发证券觉得，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时候。凭借致密清楚能力与量产经济，加快替代传统减成法成为精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5做事器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，权臣提高单板价值量与商场空间。国内主流PCB厂商已加快扩产，举例鹏鼎控股SLP家具切入800G/1.6T端商场；景旺电子新建阶HDI厂房60万平米/年；生益电子投资约20亿元用于AI打算HDI分娩基地建立。

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