本周遂宁预应力钢绞线厂，英伟达备受珍视标财报再度出现了“叫好不叫座”的场面——天然英伟达实施官黄仁勋交出份预期的秀成绩单，但英伟达股价在财报后的推崇却再次令东谈主失望，英伟达股价周四着落了1.77。自客岁5月以来，英伟达在财报发布的未来便再未出现过爆发的大幅行情……

　　斟酌词，周四很成心象的个状况是，天然英伟达没涨，但很多职业于英伟达生态系统提供“镐和铲”(基础配套)的公司，却迎来了暴涨。

　　以内存股为例，好意思股存储主张股险些广宽大涨，闪迪涨10，希捷科技涨近8，西部数据涨5，好意思光科技涨4。而在台股面，欣兴电子等PCB供应商、纬颖等ODM厂商也在周四广宽迎来了约8-10的大涨。

　　这背后的原因，约略便在于摩根士丹利分析师Howard Kao的份分析敷陈。

　　Kao在敷陈指出，在英伟达行将出的新代Vera Rubin机架(VR200)中，天然GPU自己的价钱将加多57，但险些所有其他组件的资本皆将迎来访佛以致得多的增幅。其中，里面的内存组件价钱尤其将迎来飙升，内存组件的价值有望暴增435，而其他系列机架组件的耗用需乞降价值也不异将大幅增长。

　　以下，不妨让咱们来仔细研读下摩根士丹利的这份分析敷陈，从Rubin机架的资本组成角度详备拆分，来望望Rubin机架生态圈的波动是否理。

　　Vera Rubin机架资本中内存占比将激增

　　摩根士丹利揣测，若是从ODM厂商处购买，架Vera Rubin机架VR200的资本约为780万好意思元，较GB300机架的400万好意思元险些翻倍。

　　机架资本较现时Blackwell系列出现大幅飙升，很大部分原因在于内存价钱。

　　自英伟达次出GB200 NVL72以来，内存价钱已大幅高涨。按依然的内存价钱野心，内存在GB200 NVL72机架的物料清单中仅占5至10；但在内存用量加多以及现在订价大幅进步的情况下，内存在VR200机架的物料清单中已占据了25至30的多数比重。

　　这也致GPU在机架资本中的占比，已从GB200的约65下降到了VR200的仅约半(即51)。

　　这机架平均售价是摩根士丹利对ODM厂商向云客户收取/获取的用度的估算，而若是从部分OEM厂商（如期许、华硕、技嘉、戴尔等）处购买，在计入商利润过火他用度后，价钱还会，具体因公司而异。

　　在此布景下，些大领域云厂商可能会选拔径直采购SOCAMM(小外形压缩附着内存模块)的式：基准情形下，英伟达采购Rubin所用SOCAMM并以70毛利率转售，此时Rubin机架单价约780万好意思元。而若由大领域云厂商径直采购SOCAMM，机架单价将能降至约670万好意思元。

　　内存并非唯资本高涨的组件遂宁预应力钢绞线厂

　　在摩根士丹利的辩论中，天然内存耗用的资本涨幅为权臣，但散热组件、电源供应器、PCB、ABF载板以及MLCC等Rubin机架组件，也均将泄漏出资本的大幅攀升。

　　不才游组件中，PCB所需资本涨幅大(+233)，其次是MLCC(+182)、ABF载板(+82)、电源供应器(+32)以及散热(+12)。此外，受机架联想复杂进步的驱动，纯机架拼装的附加值也将加多约30。

　　PCB：+233

　　左证大摩的供应链调研，VR200的PCB资本相较于GB300出现了达233以上的巨幅增长。这将使总PCB耗用价值进步至约11.7万好意思元，而比拟之下GB300仅为3.5万好意思元，这对包括欣兴电子和臻鼎科技在内的PCB供应商而言将是个雄壮的利好。

　　这权臣的资本跃升是由PCB数目的加多所驱动的，锚索其中引入了诸如ConnectX模块和中板PCB等新模块，同期 PCB的层数和覆铜板(CCL)等也迎来了升。举例：野心板（computing board）将从GB300的22层HDI PCB升为26层；覆铜板等从Blackwell系列的M7升到了 M8。此外，野心板的尺寸也比Blackwell略大。交换机托盘PCB从Blackwell的24层板升到32层板。

　　所有这些身分皆促成了PCB资本的权臣增长。此外，野心托盘中还引入了全新的中架PCB(44层)，这在先前的GB300机架中是不存在的，它不异为资本的增长带来了孝敬。

　　MLCC：+182

　　左证估算，摩根士丹利展望VR200的MLCC(多层陶瓷电容)资本约为4300好意思元，相较于GB300仅约1500好意思元的价钱，这将是个十分可不雅的增长。这也不错评释注解为什么现在端AI职业器的MLCC需求如斯强壮，并致所有ODM厂商皆在赶在2026年下半年Rubin机架量产爬坡之前，其激进地试图锁定并修复尽可能多的库存。

　　调研泄漏，每个野心板和交换机板的MLCC耗用价值量正在出现十分权臣的增长，其入彀算板的MLCC增幅大。此外，新引入的BlueField和ConnectX模块也将为每架机架孝敬多的MLCC价值量。

　　ABF载板：+82

　　受单颗载板平均售价高涨及使用数目加多驱动，ABF载板耗用价值不异将迎来增长。

　　VR200的ABF载板资本相较于GB300将加多约82。除了每颗芯片自己（举例Rubin GPU和Vera CPU比拟于其前代产物）的载板价钱加多除外，每架VR200所使用的载板数目也有所加多。这是因为Rubin系统中使用的NVLink和ConnectX芯片数目是Blackwell系统的2倍。

　　电源(+32)及散热(+12)

　　供应链新调研泄漏，除Vera Rubin平台标配110kW电源架外，某好意思国云职业商正为该平台给与HVDC立电源架。大领域普及面，英伟达野心2027年下半年出的Rubin Ultra平台将给与800V直流供电。台达电子正与至少三好意思国云职业商作，在ASIC电源架面目中进HVDC平台落地，展望2026年下半年开动小领域部署。

　　散热面，Vera Rubin机架将给与液冷案。假定Vera Rubin机架野心托盘沿用 Bianca板联想，重叠机架分流管建树，大摩测算单机架散热组件总价值约72080好意思元。

　　ODM的附加值也在加多

　　摩根士丹利揣测，Rubin系列机架相较于Blackwell机架的ODM附加值将加多35至40。这与市集不雅点判然不同。市集原来展望，由于野心托盘的“要领化”，Rubin系列的ODM附加值将会下降。但摩根士丹利的分析得出了不同的后果。

　　该行以为，ODM附加值的加多不仅收成于复杂的进步，还因为全新的Rubin系统中引入了非凡的模块供ODM进行拼装和测试。

　　举座而言，大摩展望ODM附加值将出现约38的增长。不外，机架里面可能还包含其他些ODM不错提供、但这次分析中并未捕捉到的组件。

　　这对ODM的毛利率意味着什么？大摩野心泄漏，GB300的ODM毛利率约为2.7(108213好意思元/3994551好意思元），而VR200将降至约1.9(149646好意思元/7803148好意思元)。

　　由于这些机架变得加高亢，ODM厂商能够赚取的利润率正在出现下滑，但摩根士丹利在此以为，对好意思元利润率（对利润额）才是要害，而这数字正在从GB300到VR200的演进中迎来增长。

　　值得肃穆的是，越来越多ODM厂商近来正说起寄卖款式：鸿海领先在2025年四季度财报电话会议中说起该款式；广达也在2026年季度财报电话会议中暗意，展望2026年下半年部分心情将转向寄卖款式。这趋势正冉冉进，多客户同意摊派不断加多的营运资金压力。天然现在尚不了了将有几许比例面目给与寄卖款式，但恒久来看，大摩对该趋势握积气派。

　　所谓寄卖款式，是指客户(数据中心云职业商)自行采购中枢部件，ODM只谨慎拼装，从而减弱ODM的营运资金压力。

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