红河缓粘结钢绞线 中信证券：华为提倡“韬定律”，存眷将来五年半体工艺发展新向

格隆汇5月26日｜中信证券(600030)发表研报指，华为通过“韬定律”的指原则，充分发达了国内在3D集成、封装、芯片缠绵制造协同化、光通讯等域的时刻才能，以系统拓扑结构的化和迭代弥补短期制程节点的差距，半体产业有望迎来换谈加快发展契机。

从“韬定律”的指原则延迟开来，将来五年独揽半体产业迫切的变化可能包括以下几面：

1)细间距混键工艺和TSV工艺成为罢了3D进取“逻辑折叠”的底层时刻基础，存眷布局相关域的半体制造企业；

2)多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提高，存眷国内晶圆厂；

3)混键和封装产线扩产，锚索带动键、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜千里积等树立需求；

4)近封装光学引擎和基于微凸块及圭表间距混键工艺的3D堆叠，存眷国内封装企业。

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